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晶創臺灣方案:跨部會攜手驅動各行各業創新



行政院在去(112)年11月6日核定「晶創臺灣方案」,政府規劃113 -122年投入3000億元經費,將運用我國半導體產業領先全球的優勢,結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用,提早布局臺灣未來科技產業,並推動各行各業加速創新突破。行政院政務委員兼國科會主委吳政忠於今(11)日召開「晶創臺灣方案啟動會議」,邀集國科會、經濟部、教育部、衛福部、數發部、農業部、國發會等相關部會共同宣布,跨部會攜手正式推動「晶創臺灣方案」。吳政忠表示,晶片與生成式AI是驅動人類邁向新工業革命的雙引擎,而「晶創臺灣方案」就是要結合臺灣的半導體優勢、生成式AI、以及各行各業的專業知識,讓臺灣成為未來全世界產業創新的重鎮。


加速推動四大布局,建立產業創新正向循環

今日召開的「晶創臺灣方案啟動會議」中,各部會除了說明接下來的推動方向,也擬定今年的具體目標。首先,國科會、經濟部、數位部、衛福部、農業部等將共同推動結合生成式AI+晶片帶動各行各業創新。自112年已開始調查百工百業對AI的需求,並以機械業為示範案例,建立資料共享機制,後續將擴大延續各行各業創新。另外,也將在今年建置算力及精進大型語言模型(LLM),強化我國生成式AI服務,並開放服務新創與中小企業。


其次,國科會、教育部、經濟部共同推動強化國內培育環境吸納全球研發人才。今年將成立第一個海外基地,同時規劃先進IC設計訓練教材,並陸續建置產學研共享的半導體研究設備平台,讓教授團隊及國內外碩博士生都能有頂尖的半導體研究環境,將臺灣成為國際先進晶片設計及訓練基地。


第三,國科會與經濟部合作推動加速異質整合及先進技術研發,並鼓勵IC設計產業投入領先技術,如7nm先進晶片、小晶片及矽光子、AI、HPC、車電與通訊等領域,同時開發高值化應用領域的晶片,帶動整體產業投資。今年亦將投入研發IC設計工具的關鍵技術自主,提升先進晶片設計能力,規劃今年架設自動化IC設計雲平台,讓產學研團隊都能共享矽智財(SiP)及IC設計工具。


第四,國科會與國發會共同推動利用矽島實力,除培育國內新創外,亦吸引國內外新創與投資來台。今年完成一站式從IC設計、晶片下線、測試,到最後雛型產品試製的pipeline,提供國內外新創可大幅縮短產品試作時間、降低切入門檻,協助新創在臺灣完成夢想,並藉此吸引國際資金投入。


打造臺灣成為產業創新、人才圓夢之島

吳政委聽取各部會的推動目標後表示,在臺灣掌握半導體產業優勢與生成式AI快速發展之際,「晶創臺灣方案」不僅是要讓各行各業利用「晶片」與「生成式人工智慧」的軟硬結合,加速創新突破,更要把握臺灣目前在國際擁有高能見度的黃金時刻,吸引國際人才、新創、與資金來臺,成為臺灣產業永續創新的動力,更讓臺灣成為全球人才與新創可以實現夢想的寶地。


資料來源:行政院智慧國家推動小組


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